AM572x概述
AM572x是高性能，Sitara器件、以28nm技術集成：
結構設計主要考慮嵌入式應用，包括工業通訊，人機接口(HMI)，自動化控制，其它高性能通用的應用，
流視頻，支持到全高清1920x1080p@60Hz
2D和3D圖形和合成。
器件的組成由下面幾個部分：
Cortex-A15微處理器單元(MPU)子系統，包括2個ARM Cortex-A15核
2個數字信號處理器(DSP)C66x子系統
2個基于Cortex-M4的圖像處理單元(IPU)子系統，每個IPU包括2個ARM Cortex-M4微處理器。
IPU1子系統可用于通用目的的用處
IPU2子系統專用于IVA-HD，不可用作它用。
顯示子系統(DSS)
視頻處理子系統(VPE)
視頻輸入捕捉(VIP)
3D-圖形處理單元(GPU)子系統，包括POWERVR的SGX544雙核
2D-圖形加速(BB2D)子系統，包括Vivante的GV329核
3個PWM子系統
RTC子系統
兩個雙核可編程實時單元和工業通訊子系統(PRU-ICSS)。
調試子系統。
器件提供一套豐富的互聯外設，這些包括：
一個USB3.0和一個USB2.0子系統
SATA 2子系統
2個PCIe Gen2子系統
Gigabit以太網交換系統，提供2個外部以太網端口和一個內部CPPI接口端口
器件還包括：
錯誤檢測和糾正
在C66x DSP L1程序cache上的每個字節都有校驗位，以及在DSP的L2內存上的單錯誤的校正和雙錯誤的檢測(SECDED)
在大的L3內存上的SECDED
在外部DDR內存接口上的SECDED(僅EMIF1支持)
MMU/MPU
MMU用于關鍵Masters(Cortex A15 MPU，Cortex-M4 IPU，C66x DSP， EDMA)
C66x核的內存保護
在動態內存管理器里的MMU
器件還包括了代表目前技術水準的電源管理技術，這是高性能嵌入式產品所必須的。
器件還集成了：
片上內存
外部內存接口
內存管理
L3和L4互聯
系統和串行外設
AM572x環境
